Общие проблемы и решения рефлюмовой сварки

1Виртуальная сварка
Частый дефект сварки заключается в том, что некоторые пины IC появляются при виртуальной сварке после сварки. Причина: плохая коппланарность пина (особенно QFP, из-за неправильного хранения, что приводит к деформации пина);Плохая сварчивость булавок и подложки (долгий срок хранения)При сварке температура предварительного нагрева слишком высока и скорость нагрева слишком высока (легко вызвать окисление IC-прицепов).

2, холодная сварка

Относится к сварному соединению, образовавшемуся в результате неполного оттока.
3Мостик.
Один из распространенных дефектов в SMT, который вызывает короткое замыкание между компонентами и должен быть отремонтирован, когда встречается мост.Давление слишком большое во время пластыря.; скорость нагрева рефлюкса слишком высока, растворитель в пасте слишком поздно испаряется.

4Построить памятник
Один конец компонента чипа поднимается и стоит на другом конце булавки, также известной как феномен Манхэттена или подвесный мост.Фундаментальный вызван дисбалансом влажной силы на обоих концах компонента. Особенно связанные со следующими факторами:
(1) Конструкция и расположение подушки неразумны (если одна из двух подушек слишком большая, это легко вызовет неравномерную теплоемкость и неравномерную силу намокания,в результате чего происходит несбалансированное поверхностное напряжение расплавленной сварки, нанесенной на оба конца, и один конец элемента чипа может быть полностью мокрым, прежде чем другой конец начнет мокреть).
(2) Количество печати пасты для сварки в двух блочках неравномерно, и более высокий конец увеличит теплопоглощение пасты для сварки и задержит время плавления,что также приведет к дисбалансу влажной силы.
(3) При установке пластыря сила неравномерна, что приводит к погружению компонента в пасту сварки на разных глубинах, а время плавления различно,что приводит к неравномерной силе намокания с обеих сторонВремя переключения патча.
(4) При сварке скорость нагрева слишком быстрая и неравномерная, что делает температурную разницу повсюду на ПКБ большой.

5, всасывание фитиля (феномен фитиля)
Результатом является виртуальная сварка, или мост, если расстояние между булавками в порядке, когда расплавленная сварка намочивает компонентный булавку, и сварка поднимается по булаву с места сварки.В основном встречается в ПЛКК.Причина: при сварке, из-за небольшой теплоемкости булавки, ее температура часто выше температуры папки сварки на ПКБ, поэтому первый булавок намокает;Сварная подкладка плохо сваривается, и сварщик поднимется.
6Феномен попкорна.
Сейчас большинство компонентов - пластиковые герметичные, смоловые устройства, они особенно легко поглощают влагу, поэтому их хранение, хранение очень строго.и он не полностью высушен перед использованием, в момент оттока температура резко повышается, и внутренний водяной пар расширяется, образуя феномен попкорна.
7Золотые бусины
Причины: на одной стороне элемента чипа, обычно отдельный шар; вокруг булава IC, есть рассеянные небольшие шары.потока в пасте сварки слишком много, волатилизация растворителя не завершается на стадии предварительного нагрева, а волатилизация растворителя на стадии сварки вызывает брызги,в результате чего паста для сварки вырывается из пастера для сварки, образуя оловянные шарики; толщина шаблона и размер отверстия слишком большие, в результате чего слишком много пасты для сварки, в результате чего паста для сварки переполняется на внешнюю сторону плиты для сварки;Шаблон и панель смещены.При монтаже давление Z-оси заставляет компонент прикрепляться к ПКБ,и паста для сварки будет экструдирована на внешнюю сторону прокладкиПри рефлюксе время предварительного нагрева заканчивается и скорость нагрева быстро.
8Пузыри и поры
При охлаждении сварного соединения летучие вещества растворителя во внутреннем потоке не полностью рассеиваются. Это связано с температурной кривой и содержанием потока в пасте сварки.
9, дефицит олова в сварных соединениях
Причина: окно для печати шаблона небольшое; низкое содержание металла в пасте для сварки.
10Слишком много олова
Причина: окно шаблона большое.
11, искажение ПКБ
Причина: сам PCB материал выбор неправильный; PCB дизайн не является разумным, распределение компонентов не является равномерным, в результате чего тепловое напряжение PCB слишком большой; Двусторонний PCB,если одна сторона медной фольги большая, а другая сторона небольшая, это вызовет несовместимое сжатие и деформацию с обеих сторон; Температура при обратной сварке слишком высока.
12Феномен трещин.
Причина: после того, как пасту вынимают, она не используется в течение указанного времени, локальное окисление, формирование гранулированного блока,который трудно расплавиться во время сварки и не может быть сплавлен с другими сварными материалами в одну часть, так что есть трещина на поверхности сварного соединения после сварки.
13. Компонентное смещение
Причина: поверхностное напряжение расплавленной сварки на обоих концах элемента чипа неравновесно; конвейер вибрирует во время передачи.
14, соединительное соединение тусклое блеск
Причина: температура сварки слишком высока, время сварки слишком долго, поэтому IMC превращается в
15, пленка с пенообразованием, устойчивая к сварке ПКБ
После сварки вокруг отдельных сварных соединений появляются светло-зеленые пузыри, а в серьезных случаях - пузыри размером с палец, которые влияют на внешний вид и производительность.Между пленкой сопротивления сварки и субстратом ПКБ находится газ/водяной пар., который не полностью высушен перед использованием, и газ расширяется при сварке при высокой температуре.
16Изменения цвета пленки с сопротивлением сварки ПКБ
Пленка, устойчивая к сварке, от зеленого до светло-желтого цвета, причина: слишком высокая температура.
17, многослойные платы ПКБ
Причина: температура плит слишком высока.