Name: 8 слоев толщиной 1,6 мм FR4 Sheng Yi TG170 пластины для высокопроизводительных приложений
Brand: Global Soul Limited
SKU: GS8CRYJHB
Availability: InStock

Домой > продукты > Производство СМТ ПКБ >

8 слоев толщиной 1,6 мм FR4 Sheng Yi TG170 пластины для высокопроизводительных приложений

Hard Bonding Board

8 Layer Bonding Board

Soft Bonding Board

Место происхождения:

Китай

Фирменное наименование:

Номер модели:

GS8CRYJHB

Документ:

Брошюра продукта PDF

Свяжитесь с нами

Запросите цитату

8 слоев толщиной 1,6 мм FR4 Sheng Yi TG170 пластины для высокопроизводительных приложений

Детали продукта

Выделить:

Hard Bonding Board

8 Layer Bonding Board

Soft Bonding Board

Условия оплаты и доставки

Количество мин заказа

1 шт.

Цена

USD+negotiable+pcs

Упаковывая детали

20*20*10CM

Время доставки

5-15 дней

Условия оплаты

T/T

Поставка способности

1+пч+в день

СОБЩЕННЫЕ ПРОДУКТЫ

Профессиональная 8-слойная панель управления PCB с толщиной 1,6 Shengyi TG170 для производства SMT

Лучшая цена

Многослойный печатный лист 4,0 мм толщиной 8 слоев с шириной линий 3/3mil для высокой плотности взаимосвязи

Лучшая цена

4 слоя высокочастотного ПКБ с Rogers + FR4 композитом для превосходных высокоскоростных характеристик

Лучшая цена

8 слоев 1 уровень HDI Light Board PCB с толщиной 2,0 мм для высокопроизводительных приложений

Лучшая цена

Свяжитесь с нами

Свяжитесь сейчас

Описание продукта

8 слоев мягкой и жесткой платы для производства ПХБ

Продвинутые 8-слойные жестко-гибкие печатные платы, сочетающие FR4 и полиамидные материалы для высоконадежных приложений в требовательных электронных средах.

Спецификации продукции

Конфигурация слоя:8-слойное мягкое и твердое склеивание

Толщина доски:1.6 мм

Состав материала:FR4 Sheng Yi TG170 пластина + мягкая плата ПИ коммуникационная плата

Минимальный размер отверстия:0Максимально 0,2 мм

Ключевые особенности

Комбинированная конструкция жестких и гибких цепей
Высокотемпературные характеристики с материалом TG170
Возможности для сверления с точностью до 0,2 мм
Улучшенная надежность для сложных электронных приложений
Идеально подходит для связи и высокочастотных приложений

Производственные мощности ПКБ

Специальные ПХБ Высокочастотные ПХБ ПКБ из тяжелой меди ПКБ с регулируемой импеданцией Керамические ПХБ Планшеты радиочастотных цепей Слепые и погребенные слизи Многослойные специальные ПКБ ПКБ из углеродного чернила Платы гибкой схемы Металлические ПКБ Высокотемпературные ПХБ Конструкция печатных плат по заказу ПКБ из толстой меди Специализированные применения ПХБ ПХБ высокой надежности Материалы с низкими потерями ПКБ Техники производства ПХБ Прототип специальных ПХБ Продвинутое производство ПХБ

Теги：

8 слоев толщиной 1,6 мм FR4 Sheng Yi TG170 пластины для высокопроизводительных приложений

Hard Bonding Board

8 Layer Bonding Board

Soft Bonding Board

Hard Bonding Board

8 Layer Bonding Board

Soft Bonding Board

Профессиональная 8-слойная панель управления PCB с толщиной 1,6 Shengyi TG170 для производства SMT

Многослойный печатный лист 4,0 мм толщиной 8 слоев с шириной линий 3/3mil для высокой плотности взаимосвязи

4 слоя высокочастотного ПКБ с Rogers + FR4 композитом для превосходных высокоскоростных характеристик

8 слоев 1 уровень HDI Light Board PCB с толщиной 2,0 мм для высокопроизводительных приложений

Высокоточная 5G-Коммуникационная панель

ПКБ изготовление 5G коммуникационная панель

Производство ПКБ для коммуникационных плат 5G

6 слоев высокой плотности межконтактных SMT ПКБ для испытаний полупроводников с продвинутым процессом изготовления ПКБ

Профессиональная 8-слойная панель управления PCB с толщиной 1,6 Shengyi TG170 для производства SMT

Многослойный печатный лист 4,0 мм толщиной 8 слоев с шириной линий 3/3mil для высокой плотности взаимосвязи

4 слоя высокочастотного ПКБ с Rogers + FR4 композитом для превосходных высокоскоростных характеристик

8 слоев 1 уровень HDI Light Board PCB с толщиной 2,0 мм для высокопроизводительных приложений