Name: 8-слойная полуотверстия HDI PCB модульная плата для высокоплотной взаимосвязи
Brand: Global Soul Limited
SKU: GSJ8CBKMKB
Availability: InStock

Домой > продукты > Производство СМТ ПКБ >

8-слойная полуотверстия HDI PCB модульная плата для высокоплотной взаимосвязи

8-Layer Half-Hole Module Board

PCB Manufacturing Half-Hole Module Board

8-Layer PCB Manufacturing Module Board

Место происхождения:

Китай

Фирменное наименование:

Номер модели:

GSJ8CBKMKB

Документ:

Брошюра продукта PDF

Свяжитесь с нами

Запросите цитату

8-слойная полуотверстия HDI PCB модульная плата для высокоплотной взаимосвязи

Детали продукта

Выделить:

8-Layer Half-Hole Module Board

PCB Manufacturing Half-Hole Module Board

8-Layer PCB Manufacturing Module Board

Условия оплаты и доставки

Количество мин заказа

1 шт.

Цена

USD+negotiable+pcs

Упаковывая детали

20*20*10CM

Время доставки

5-15 дней

Условия оплаты

T/T

Поставка способности

1+пч+в день

СОБЩЕННЫЕ ПРОДУКТЫ

Профессиональная 8-слойная панель управления PCB с толщиной 1,6 Shengyi TG170 для производства SMT

Лучшая цена

Многослойный печатный лист 4,0 мм толщиной 8 слоев с шириной линий 3/3mil для высокой плотности взаимосвязи

Лучшая цена

4 слоя высокочастотного ПКБ с Rogers + FR4 композитом для превосходных высокоскоростных характеристик

Лучшая цена

8 слоев 1 уровень HDI Light Board PCB с толщиной 2,0 мм для высокопроизводительных приложений

Лучшая цена

Свяжитесь с нами

Свяжитесь сейчас

Описание продукта

8-слойная полуотверстия модульной платы: идеальное решение для производства ПХБ

Обзор продукции

Эта передовая 8-слойная панель с полуотверстиями представляет собой вершину технологии производства печатных плат, предназначенную для удовлетворения самых требовательных требований для сложных электронных приложений.

Ключевые особенности

8-слойная конструкция для интеграции с высокой плотностью цепей
Технология полуотверстий для повышения подключения и надежности
Оптимизирован для сложных многослойных приложений ПКБ
Высокая целостность сигнала и тепловое управление
Идеально подходит для передовых электронных систем и модулей

Технические спецификации

Эта модульная плата, разработанная с помощью точных методов производства, включает в себя передовые технологии и оптимизированный набор слоев, чтобы обеспечить исключительную производительность в требовательных условиях.

Сопутствующие технологии и услуги:

Многослойные печатные платы Процесс изготовления ПКБ ПХДИ ПХБ Взаимосоединение высокой плотности Услуги по сборке ПКБ Гибкие платы ПХБ с жесткой гибкостью Прототипирование ПКБ Программное обеспечение для проектирования печатных плат Изготовление печатных плат Техники гравирования на ПКЖ Применение маски для сварки Медное покрытие в ПХБ Складывание слоя ПКБ С помощью технологий в ПХБ Производство прототипов ПКБ Методы испытаний ПХБ Технология поверхностного монтажа (SMT) Тепловое управление в ПХБ Типы материалов для ПКЖ (FR-4, Rogers) Быстрое производство ПКБ

Теги：

8-слойная полуотверстия HDI PCB модульная плата для высокоплотной взаимосвязи

8-Layer Half-Hole Module Board

PCB Manufacturing Half-Hole Module Board

8-Layer PCB Manufacturing Module Board

8-Layer Half-Hole Module Board

PCB Manufacturing Half-Hole Module Board

8-Layer PCB Manufacturing Module Board

Профессиональная 8-слойная панель управления PCB с толщиной 1,6 Shengyi TG170 для производства SMT

Многослойный печатный лист 4,0 мм толщиной 8 слоев с шириной линий 3/3mil для высокой плотности взаимосвязи

4 слоя высокочастотного ПКБ с Rogers + FR4 композитом для превосходных высокоскоростных характеристик

8 слоев 1 уровень HDI Light Board PCB с толщиной 2,0 мм для высокопроизводительных приложений

Высокоточная 5G-Коммуникационная панель

ПКБ изготовление 5G коммуникационная панель

Производство ПКБ для коммуникационных плат 5G

6 слоев высокой плотности межконтактных SMT ПКБ для испытаний полупроводников с продвинутым процессом изготовления ПКБ

Профессиональная 8-слойная панель управления PCB с толщиной 1,6 Shengyi TG170 для производства SMT

Многослойный печатный лист 4,0 мм толщиной 8 слоев с шириной линий 3/3mil для высокой плотности взаимосвязи

4 слоя высокочастотного ПКБ с Rogers + FR4 композитом для превосходных высокоскоростных характеристик

8 слоев 1 уровень HDI Light Board PCB с толщиной 2,0 мм для высокопроизводительных приложений