Домой > продукты > Производство СМТ ПКБ >

Односторонний карбонизированный бумажный субстрат для производства точных ПКБ и высокой плотности взаимосвязи

Односторонний карбонизированный бумажный субстрат для производства точных ПКБ и высокой плотности взаимосвязи

Name: Односторонний карбонизированный бумажный субстрат для производства точных ПКБ и высокой плотности взаимосвязи
Brand: Global Soul Limited
SKU: GSDMTYZJB
Availability: InStock

Single Side Carbonized Paper Substrate

PCB Manufacturing Carbonized Paper Substrate

Precise PCB Manufacturing Carbonized Paper Substrate

Место происхождения:

Япония

Фирменное наименование:

Номер модели:

GSDMTYZJB

Документ:

Брошюра продукта PDF

Свяжитесь с нами

Запросите цитату

Односторонний карбонизированный бумажный субстрат для производства точных ПКБ и высокой плотности взаимосвязи

Детали продукта

Выделить:

Single Side Carbonized Paper Substrate

PCB Manufacturing Carbonized Paper Substrate

Precise PCB Manufacturing Carbonized Paper Substrate

Условия оплаты и доставки

Количество мин заказа

1 шт.

Цена

USD+negotiable+pcs

Упаковывая детали

20*20*10CM

Время доставки

5-15 дней

Условия оплаты

T/T

Поставка способности

1+пч+в день

СОБЩЕННЫЕ ПРОДУКТЫ

Профессиональная 8-слойная панель управления PCB с толщиной 1,6 Shengyi TG170 для производства SMT

Лучшая цена

Многослойный печатный лист 4,0 мм толщиной 8 слоев с шириной линий 3/3mil для высокой плотности взаимосвязи

Лучшая цена

4 слоя высокочастотного ПКБ с Rogers + FR4 композитом для превосходных высокоскоростных характеристик

Лучшая цена

8 слоев 1 уровень HDI Light Board PCB с толщиной 2,0 мм для высокопроизводительных приложений

Лучшая цена

Свяжитесь с нами

Свяжитесь сейчас

Описание продукта

Односторонний карбонизированный бумажный субстрат для производства точных ПКБ

Этот специализированный односторонний карбонизированный бумажный субстрат разработан для высокоточных производственных приложений печатных плат.обеспечивающие исключительные характеристики в процессах производства ПКБ.

Обзор продукции

Наш односторонний карбонированный бумажный субстрат для производства печатных плат обеспечивает надежную производительность для различных приложений платы,поддержка передовых методов производства и обеспечение постоянного качества в производстве электронных компонентов.

Основные применения

Многослойная конструкция ПКБ
Производство высокоточных печатных пластин
Производство гибких печатных плат
Приложения для жестких и гибких печатных плат
Прототипирование ПКБ и быстрое производство
ПХБ с технологией поверхностного монтажа (SMT)

Технические спецификации

Особенность	Описание
Тип подложки	Односторонняя карбонизированная бумага
Производственный процесс	Услуги по изготовлению и сборке ПКБ
Совместимые технологии	Печатная гравировка на ПКЖ, покрытие медью, применение паяльной маски
Материальные варианты	FR-4, Rogers и другие виды материалов для ПКБ

Сопутствующие технологии ПКБ:

GSSMT Многослойные печатные платы Процесс изготовления ПКБ ПХДИ ПХБ Услуги по сборке ПКБ Платы гибкой схемы ПХБ с жесткой гибкостью Прототипирование ПКБ Программное обеспечение для проектирования печатных плат Производство печатных платок Техники гравирования ПКБ Применение паяльной маски Медное покрытие в ПХБ Складывание слоев ПКБ С помощью технологии в ПХБ Производство прототипов ПКБ Методы испытаний ПХБ Технология установки на поверхности (SMT) Тепловое управление в ПХБ Типы материалов для ПХБ Быстрое производство ПКБ

Теги：

Односторонний карбонизированный бумажный субстрат для производства точных ПКБ и высокой плотности взаимосвязи

Single Side Carbonized Paper Substrate

PCB Manufacturing Carbonized Paper Substrate

Precise PCB Manufacturing Carbonized Paper Substrate

Single Side Carbonized Paper Substrate

PCB Manufacturing Carbonized Paper Substrate

Precise PCB Manufacturing Carbonized Paper Substrate

Профессиональная 8-слойная панель управления PCB с толщиной 1,6 Shengyi TG170 для производства SMT

Многослойный печатный лист 4,0 мм толщиной 8 слоев с шириной линий 3/3mil для высокой плотности взаимосвязи

4 слоя высокочастотного ПКБ с Rogers + FR4 композитом для превосходных высокоскоростных характеристик

8 слоев 1 уровень HDI Light Board PCB с толщиной 2,0 мм для высокопроизводительных приложений

Высокоточная 5G-Коммуникационная панель

ПКБ изготовление 5G коммуникационная панель

Производство ПКБ для коммуникационных плат 5G

6 слоев высокой плотности межконтактных SMT ПКБ для испытаний полупроводников с продвинутым процессом изготовления ПКБ

Профессиональная 8-слойная панель управления PCB с толщиной 1,6 Shengyi TG170 для производства SMT

Многослойный печатный лист 4,0 мм толщиной 8 слоев с шириной линий 3/3mil для высокой плотности взаимосвязи

4 слоя высокочастотного ПКБ с Rogers + FR4 композитом для превосходных высокоскоростных характеристик

8 слоев 1 уровень HDI Light Board PCB с толщиной 2,0 мм для высокопроизводительных приложений