Двустороннее телецентрическое объективное изображение 2D-AOI PCBA испытательное оборудование SI-1020 для диапазона толщины ПКБ 0,6-6 мм

* Сильная обобщающая способность, высокая скорость обнаружения, низкая частота ложных срабатываний
* Сквозное облачное подключение, поддержка удаленного управления
* Поддержка системы MES, поддержка автономной работы, поддержка непрерывной отладки в режиме онлайн.
* 0 пропущенных отчетов, настроено более 40 передовых стратегий модели A1, эффективное и точное обнаружение, частота ложных срабатываний <1%, надежная технология ИИ, эффективное снижение ошибочных суждений алгоритма
* Время программирования <1 minute, no component library, to achieve true one-click programming
* 1 миллисекунда вывода алгоритма, скорость вывода значительно улучшена, алгоритм модели чрезвычайно оптимизирован
* Не зависит от библиотеки устройств, выполняет интеллектуальное обнаружение устройства; И может идентифицировать устройства, не включенные в CAD (информация о местоположении устройства);
* Благодаря эффективному изучению глобальных характеристик устройств и дефектов, интеллектуальная генерация различных устройств, различных областей обнаружения, различных типов дефектов индикаторов принятия решений; .
* Нормализация нескольких сложных порогов для обнаружения дефектов в регулировку порогов допуска без необходимости описания и определения деталей устройства; И посредством изучения статистических данных даются предложения по количественной корректировке порогов.
Нет необходимости в чрезмерных технических требованиях к программистам, и замены могут быть на работе в любое время.